苏州市东莱德照明有限公司成立于2012年，设室内、室外、电源、工业设计、光引擎等专业研究所，同时与浙江大学、上海交通大学、同济大学、电子科技大学等多所高校建立了合作关系。 公司凝聚了一批在光学、结构设计、热学及电子领域经验丰富的工程师，致力于研发具有自主知识产权的LED相关产品，并设立了产品专利池，目前已申请包含具有国际认证多项LED应用核心专利。

       东莱德照明拥有完善的研发体系、制造体系、营销体系及严格的质量管控体系，具备了LED芯片封装、产品模具开发、成品制造、光效分析、环境可靠性检测、照明应用解决方案等产业链优势，保障产品的优良品质及无忧应用。

东莱德照明LED封装工艺及优势：

1、进口日本CANON、美国KS\ASM的封装机；

2、采用铜镀银支架，保障焊线的可靠性及稳定性；

3、采用日本田中含金量高达99.99%的双金线，导通性能优越；

4、专利荧光胶封胶，采用美国英特美夜光储能荧光粉加道康宁有机硅胶，在保护晶片和金线的基础上，将光效提升30%；

5、创新slicmolding压膜技术，灯珠光色均匀，成品率高；

6、采用全新水洗切割技术，灯珠良品率高；

7、高精度分光分色机，有效甄别同光同色灯珠；

8、24小时红墨水渗透试验，从源头保证灯珠质量。

        东莱德照明自有高级实验中心，引进了国际先进的高精密测试设备及仪器，具备高精度的光学测试、产品表面检测、环境可靠性测试、寿命点亮和FA失效分析等条件，保障产品优质、高效、稳定。